點膠機、灌膠機在封裝過程中最常遇到的一些封裝故障
首先，膠點不穩定是封裝過程中最常見的封裝故障之一，主要表現為膠點大小不一致、拉絲拖尾等。造成膠點不穩定現象的因素有很多，其中，點膠時間控制不準確以及設備機臺不穩定、點膠針頭大小不適合、氣源波動不穩定、點膠閥回吸功能不完備等為最常見因素
自動點膠機、灌膠機設備越來越多的應用于半導體照明產品的封裝粘結上，針對熒光粉點膠的問題也越來越多，熒光粉沉淀造成點膠產品色溫值的不一致，封裝效果也會受到影響，因而在對LED進行封裝的過程中，需要尤其注意熒光粉沉淀。
東莞市鑫華儀器有限公司
周小姐
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自動點膠機、灌膠機設備越來越多的應用于半導體照明產品的封裝粘結上，針對熒光粉點膠的問題也越來越多，熒光粉沉淀造成點膠產品色溫值的不一致，封裝效果也會受到影響，因而在對LED進行封裝的過程中，需要尤其注意熒光粉沉淀。
在自動點膠機(ji)封裝過(guo)程中(zhong)，膠水(shui)的(de)配(pei)比往往不(bu)(bu)止一次(ci)，因而(er)需(xu)要(yao)根據封裝需(xu)求的(de)不(bu)(bu)同(tong)而(er)對膠量進(jin)行重復多次(ci)的(de)配(pei)比。而(er)多次(ci)配(pei)比容(rong)易出現的(de)問題(ti)就是膠水(shui)品(pin)質異(yi)常，點膠不(bu)(bu)均勻。
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